CY7C64215-56LTXI | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C64215-56LTXI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.21 MB) RoHS PB Free

CY7C64215-56LTXI

Development KitCY3664
アプリケーションGaming Mice, Keyboard, Joystick
車載用認定済みN
CPU CoreM8
データ転送バルク、割り込み、アイソクロナス
I/O オプションI2C, 8-Bit UART, SPI, RF Interface
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.25
メモリ アーキテクチャフラッシュ
メモリ サイズ(KB)16
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)3.15
No. of Endpoints4
I/O の数50
ソフトウェアツールPSoC Designer
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$3.92 $3.39 $3.21 $2.67 $2.59 $2.42
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
QFN
No. of Pins
56
Package Dimensions
315 L x 1 H x 315 W (Mils)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2600
Minimum Order Quantity (MOQ)
260
Order Increment
260
Estimated Lead Time (days)
77
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

パッケージ材質宣言

Last Update: 2016 年 12 月 08 日

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

Last Update: 2016 年 9 月 16 日

技術文書

製品変更通知(PCN)(5)

2020年4月23日
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 7 月 28 日
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels