CY7C64215-28PVXC | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C64215-28PVXC
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.21 MB) RoHS PB Free

CY7C64215-28PVXC

Development KitCY3664
アプリケーションGaming Mice, Keyboard, Joystick
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
データ転送バルク、割り込み、アイソクロナス
I/O オプションI2C, 8-Bit UART, SPI, RF Interface
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)5.25
メモリ アーキテクチャフラッシュ
メモリ サイズ(KB)16
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)3.15
No. of Endpoints4
I/O の数22
ソフトウェアツールPSoC Designer
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$3.01 $2.60 $2.46 $2.05 $1.99 $1.85
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 220 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
28
Package Dimensions
408 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
229.90 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1410
Minimum Order Quantity (MOQ)
1410
Order Increment
1410
Estimated Lead Time (days)
77
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

Last Update: 2016 年 9 月 16 日

技術文書

開発キット/ボード (1)

ソフトウェアおよびドライバー (1)

製品変更通知(PCN)(11)

2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2018年5月28日
Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology; enCoReTM III CY7C64215 Device Family
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018年5月28日
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for 8,14, 16, 20, 24 and 28 Lead 209mils SSOP Pb-Free packages assembled in OSE Taiwan and Amkor-Phil
2018年5月27日
Qualification of Cypress Manufacturing Limited (CML) as an alternative assembly site for 20 and 28 lead 209mils SSOP Pb-Free package
2018年5月27日
Change in Tube Bundling Ship Process
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 7 月 28 日
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

ユーザ モジュール データシート(27)

リファレンス デザイン(1)