CY7C63833-LTXC | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C63833-LTXC
ステータス:販売終了

データシート

(pdf, 860.67 KB) RoHS PB Free

CY7C63833-LTXC

Development KitCY3655
アプリケーションMouse
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
データ転送割り込み
I/O オプションUSB, PS/2, SPI, GPIO
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)5.50
メモリ アーキテクチャフラッシュ
メモリ サイズ(KB)8
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)4.00
No. of Endpoints3
I/O の数20
ソフトウェアツールC-Compiler (CY366x)
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.46 $2.12 $2.01 $1.67 $1.62 $1.51
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
QFN
No. of Pins
32
Package Dimensions
196 L x 39.4 H x 196 W (Mils)
Package Weight
65.34 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4900
Minimum Order Quantity (MOQ)
490
Order Increment
490
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

技術文書

アプリケーション ノート (1)

2020年5月28日

製品変更通知(PCN)(12)

2020年5月8日
Accelerated implementation schedules on PCN#s 084737, 094748-9, 094751, 094753-4 and 094757
2020年4月23日
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018年5月28日
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for 32L Saw QFN Pb-free Package
2018年5月28日
Qualification of ASE Shanghai as an Additional Assembly Site for Pb-Free 32-Lead QFN (1.0 mm) Products Using the Saw Singulation Process
2018年5月27日
Qualification of Grace Semiconductor as an Additional Wafer Foundry site for SONOS4 Technology; USB5CR (enCoReTM II) CY7C60*, CY7C633*, & CY7C638* Device Family
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products
2016 年 2 月 08 日
Qualification of Amkor Philippines as an Additional Assembly Site for 32-lead QFN (1.0 mm) Products Using the Saw Singulation Process

Advanced Product Change Notice (APCN) (6)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020 年 7 月 21 日
Q32020 Automotive Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Automotive Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update
2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 7 月 28 日
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

Product Termination Notice (PTN) (2)

2020年4月24日
Addendum to PTN201304 - April 2020 Product Obsolescence Notification
2020 年 3 月 29 日
April 2020 Product Obsolescence Notification