CY7C63823-SXC | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C63823-SXC
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 860.67 KB) RoHS PB Free

CY7C63823-SXC

Development KitCY3655
アプリケーションMouse, Wireless Dongle
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
データ転送割り込み
I/O オプションUSB, PS/2, SPI, GPIO
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)5.50
メモリ アーキテクチャフラッシュ
メモリ サイズ(KB)8
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)4.00
No. of Endpoints3
I/O の数20
ソフトウェアツールC-Compiler (CY366x)
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.81 $2.43 $2.30 $1.92 $1.86 $1.73
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
24
Package Dimensions
605 L x 0 H x 300 W (Mils)
Package Weight
658.05 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1550
Minimum Order Quantity (MOQ)
3100
Order Increment
3100
Estimated Lead Time (days)
70
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

技術文書

アプリケーション ノート (1)

2020年5月28日

製品変更通知(PCN)(16)

2018年5月28日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) as Second Source to SONOS4 Process, enCoRe II CY7C638XX, CY7C63310 Device Family
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018年5月28日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select SOIC products
2018年5月28日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA as new MOLD COMPOUND for Pb-free packages built in Cypress Manufacturing Limited
2018年5月28日
Add Alternate Assembly Site for SOIC150mils Pb-Free
2018年5月28日
Add Alternate Assembly Site for SOIC300mils Pb-Free.
2018年5月28日
Standardization of Moisture Sensitivity Level (MSL) Classification for 18, 20 and 24 lead 300 mils SOIC packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018年5月27日
Qualification of Grace Semiconductor as an Additional Wafer Foundry site for SONOS4 Technology; USB5CR (enCoReTM II) CY7C60*, CY7C633*, & CY7C638* Device Family
2018年5月27日
Change in Tube Bundling Ship Process
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018年5月27日
Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology; USB5CR (enCoReTM II) CY7C60*, CY7C633*, & CY7C638* Device Family
2018年5月27日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 7 月 28 日
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels