CY7C63803-LQXC | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C63803-LQXC
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 860.67 KB) RoHS PB Free

CY7C63803-LQXC

アプリケーションMouse, Wireless Dongle
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
データ転送割り込み
I/O オプションUSB, PS/2, SPI, GPIO
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)5.50
メモリ アーキテクチャフラッシュ
メモリ サイズ(KB)8
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)4.00
No. of Endpoints3
I/O の数14
ソフトウェアツールC-Compiler (CY366x)
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.69 $2.33 $2.20 $1.84 $1.78 $1.66
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

No. of Pins
24
Package Dimensions
157.5 L x 23.6 H x 157.5 W (Mils)
Package Weight
31.33 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4900
Minimum Order Quantity (MOQ)
980
Order Increment
980
Estimated Lead Time (days)
70
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

技術文書

アプリケーション ノート (1)

2020年5月28日

製品変更通知(PCN)(9)

2020年4月23日
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2018年5月29日
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for 24-Lead Pb-Free QFN (4X4X0.6mm) Package Products Using the Saw Singulation Process
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018年5月28日
Qualification of Amkor Philippines as an Additional Assembly Site for 24-lead QFN (4X4X0.6 mm)
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products
2010年4月22日
Qualification of Carsem Malaysia as an Additional Assembly Site for 24-lead QFN (4X4X0.6 mm) Package Products Using the Saw Singulation Process

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 7 月 28 日
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels