CY7C63513C-PVXC | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C63513C-PVXC
ステータス:販売終了

データシート

(pdf, 975.42 KB) RoHS PB Free

CY7C63513C-PVXC

Development KitCY3654, CY3654-P02
アプリケーションKeyboard
車載用認定済みN
CPU CoreM8B
データ転送割り込み
I/O オプションDAC Port, GPIO, Programmable Drive
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)5.50
メモリ アーキテクチャEPROM
メモリ サイズ(KB)8
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)4.00
No. of Endpoints3
I/O の数40
ソフトウェアツールC-Compiler (CY366x)
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$6.06 $5.23 $4.96 $4.13 $4.01 $3.73
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
48
Package Dimensions
625 L x 2.3 H x 295 W (Mils)
Package Weight
650.23 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
300
Minimum Order Quantity (MOQ)
300
Order Increment
300
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

パッケージ材質宣言

Last Update: 2016 年 11 月 24 日

技術文書

製品変更通知(PCN)(15)

2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020年5月8日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020年5月6日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2018年5月28日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018年5月28日
Qualification of 7C63411BU (USB2) Device at MagnaChip on P26 Technology
2018年5月27日
Qualification of KYOCERA Green Mold Compound for Small Shrink Outline Packages (SSOP) assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018年5月27日
Change in Tube Bundling Ship Process
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018年5月27日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products
2016 年 2 月 08 日
USB MCU products availability - Supply Chain Options

Advanced Product Change Notice (APCN) (8)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update
2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q419 Automotive Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Automotive Horizon Report Update
2020年4月14日
2019 Horizon Report: Q2 Update
2020年4月14日
2019 Automotive Horizon Report: Q2 Update

Product Information Notice (PIN) (2)

2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Kyocera Green Mold Compound: Information-Only Announcement

Product Termination Notice (PTN) (1)

2020年4月14日
April 2019 Product Obsolescence Notification