CY7C60445-32LQXC | サイプレス セミコンダクタ

CY7C60445-32LQXC
ステータス:販売終了

データシート

(pdf, 798.22 KB) RoHS PB Free

CY7C60445-32LQXC

Development KitCY3660
アプリケーションWireless Mouse, Remote Control, Presenter Tool, Medical Devices, Gaming Controllers, Other General Purpose Wireless Applications
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
Code Memory Architectureフラッシュ
Code Memory Size (KB)16
I/O オプションGPIO, I2C, SPI, ADC
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)3.60
Max. Speed (MHz)24
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)1.71
I/O の数28
RAM Size (Bytes)1024
ソフトウェアツールあり
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.67 $2.31 $2.19 $1.82 $1.77 $1.65
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

No. of Pins
32
Package Dimensions
196 L x 0.6 H x 196 W (Mils)
Package Weight
43.44 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
490
Minimum Order Quantity (MOQ)
490
Order Increment
490
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

Package Qualification Report

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

テクニカルリファレンスマニュアル (1)

アプリケーション ノート (6)

開発キット/ボード (1)

製品変更通知(PCN)(7)

2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018年5月28日
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for 32-Lead QFN (5x5x0.6 mm) Package Products Using the Saw Singulation Process
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products
2016 年 2 月 08 日
Q1, 2009 - Q2, 2010 Horizon Report

Product Information Notice (PIN) (3)

2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families

Product Termination Notice (PTN) (3)

2020年4月14日
Addendum to PTN173701A - October 2017 Product Obsolescence Notification
2020年4月14日
Addendum to PTN173701 - October 2017 Product Obsolescence Notification
2020年4月14日
October 2017 Product Obsolescence Notification