CY7C60223-QXC | サイプレス セミコンダクタ

CY7C60223-QXC
ステータス:販売終了

データシート

(pdf, 1.42 MB) RoHS PB Free

CY7C60223-QXC

アプリケーションWireless Mouse, Remote Control, Presenter Tool, Medical Devices, Gaming Controllers, Other General Purpose Wireless Applications
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
Code Memory Architectureフラッシュ
Code Memory Size (KB)8
I/O オプションGPIO, SPI
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)3.60
Max. Speed (MHz)12
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)2.70
I/O の数20
RAM Size (Bytes)256
ソフトウェアツールあり
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.57 $2.22 $2.11 $1.76 $1.70 $1.59
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
24
Package Dimensions
340 L x 1 H x 150 W (Mils)
Package Weight
142.49 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2750
Minimum Order Quantity (MOQ)
1925
Order Increment
1925
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

技術文書

アプリケーション ノート (5)

製品変更通知(PCN)(15)

2020年5月8日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2018年5月28日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 20/24Leads QSOP package for standard, Pb-Free and Green package application assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018年5月28日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018年5月28日
Datasheet changes to enCoRe(TM) II Low Voltage Products
2018年5月27日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 20/24Leads SSOP package for standard, Pb-Free and Green package application assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018年5月27日
Qualification of Grace Semiconductor as an Additional Wafer Foundry site for SONOS4 Technology; USB5CR (enCoReTM II) CY7C60*, CY7C633*, & CY7C638* Device Family
2018年5月27日
Change in Tube Bundling Ship Process
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018年5月27日
Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology; USB5CR (enCoReTM II) CY7C60*, CY7C633*, & CY7C638* Device Family
2018年5月27日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China

Product Information Notice (PIN) (4)

2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Kyocera Green Mold Compound: Information-Only Announcement