CY7C2264XV18-366BZXC | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C2264XV18-366BZXC
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 856.9 KB) RoHS PB Free

CY7C2264XV18-366BZXC

車載用認定済みN
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)1.90
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)1.70
Part FamilyQDR-II+ Xtreme
Part FamilyQDR-II+ Xtreme
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$98.70 $83.47 $80.65 $77.27 $75.01 $72.76
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
BGA
No. of Pins
165
Package Dimensions
591 L x 1.4 H x 512 W (Mils)
Package Weight
499.56 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
136
Minimum Order Quantity (MOQ)
136
Order Increment
136
Estimated Lead Time (days)
63
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

パッケージ材質宣言

技術文書

製品変更通知(PCN)(5)

2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of 65nm products without Nitride Seal Mask (NSM)
2017 年 10 月 10 日
PCN154102 - Qualificationof Cypress Bangkok as an additional Assembly Site for Select 165 Ball Grid Array(BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (3)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

Verilog (1)

2015 年 9 月 09 日

IBIS (1)

2014 年 10 月 03 日

BSDL (1)

2012年4月10日