CY7C199NL-15ZXCT | サイプレス セミコンダクタ

CY7C199NL-15ZXCT
ステータス:販売終了

データシート

(pdf, 390.07 KB) RoHS PB Free

CY7C199NL-15ZXCT

車載用認定済みN
容量(KB)256
周波数(MHz)なし
最大動作温度(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)5.50
最大動作電圧(V)5.50
最小動作温度(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)4.50
最小動作電圧(V)4.50
組織(X x Y)32K x 8
Part Family非同期高速 SRAM
速度(ナノ秒)15
Tape & Reelあり
温度分類商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.64 $2.22 $1.98 $1.74 $1.64 $1.54
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
28
Package Dimensions
527 L x 1 H x 314 W (Mils)
Package Weight
247.33 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1500
Minimum Order Quantity (MOQ)
1500
Order Increment
1500
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

Package Qualification Report

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

アプリケーション ノート (1)

製品変更通知(PCN)(9)

2020年5月8日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2018年5月28日
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free TSOP-I 300mil Packages
2018年5月28日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018年5月28日
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free TSOP-II 400mils Packages
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018年5月27日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China

Product Information Notice (PIN) (5)

2020年5月7日
Qualification of ChipMOS, Taiwan as an Additional Finish Site for 28-Lead TSOP I Products
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN145281: Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

Product Termination Notice (PTN) (3)

2020年4月14日
Addendum to PTN173701A - October 2017 Product Obsolescence Notification
2020年4月14日
Addendum to PTN173701 - October 2017 Product Obsolescence Notification
2020年4月14日
October 2017 Product Obsolescence Notification

技術白書(1)

2016年4月12日

VHDL (1)

2012年4月09日

IBIS (1)

2009 年 9 月 15 日