CY7C1618KV18-333BZXC | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C1618KV18-333BZXC
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 747.11 KB) RoHS PB Free

CY7C1618KV18-333BZXC

アーキテクチャDDR-II CIO
車載用認定済みN
バースト長 (ワード)2
容量(KB)147456
Density (Mb)144
周波数(MHz)333
最大動作温度(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)1.90
最大動作電圧(V)1.90
最小動作温度(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)1.40
最小動作電圧(V)1.70
組織(X x Y)8Mb x 18
Part FamilyDDR-II CIO
Part FamilyDDR-II CIO
Tape & ReelN
温度分類商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$298.24 $260.96 $255.37 $249.78 $244.18 $238.59
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
BGA
No. of Pins
165
Package Dimensions
669 L x 1.4 H x 590 W (Mils)
Package Weight
645.61 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1050
Minimum Order Quantity (MOQ)
105
Order Increment
105
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

技術文書

アプリケーション ノート (5)

製品変更通知(PCN)(6)

2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of 65nm products without Nitride Seal Mask (NSM)
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (3)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

IBIS (1)

2016 年 10 月 26 日

BSDL (1)

2012年4月06日

Verilog (1)

2011 年 12 月 23 日