CY7C1568KV18-400BZXC | サイプレス セミコンダクタ
CY7C1568KV18-400BZXC
| 車載用認定済み | N |
| 最大動作温度（°C） | 70 |
| 最大動作電圧（V) | 1.90 |
| 最小動作温度（°C） | 0 |
| 最小動作電圧（V） | 1.70 |
| Part Family | DDR-II+ CIO |
| Part Family | DDR-II+ CIO |
| Tape & Reel | N |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $204.00 | $178.50 | $174.68 | $170.85 | $167.03 | $163.20 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
165
Package Dimensions
591 L x 1.4 H x 512 W (Mils)
Package Weight
499.56 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1360
Minimum Order Quantity (MOQ)
136
Order Increment
136
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
あり
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu
Marking
パッケージ材質宣言
Last Update: 2016 年 11 月 09 日
技術文書
アプリケーション ノート (5)
製品変更通知（PCN）（9）
2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018年5月28日
Qualification of JEDEC Shipping Tray for Sync and QDR SRAM products in 165 FBGA package
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 24 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for 165 Ball Grid Array (BGA) packaged products
2017 年 10 月 10 日
PCN154102 - Qualificationof Cypress Bangkok as an additional Assembly Site for Select 165 Ball Grid Array(BGA) Products
Product Information Notice (PIN) (3)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
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