CY7C1565KV18-400BZXI | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C1565KV18-400BZXI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 760.92 KB) RoHS PB Free
(pdf, 644.52 KB) RoHS PB Free

CY7C1565KV18-400BZXI

アーキテクチャQDR-II+
車載用認定済みN
バースト長 (ワード)4
容量(KB)73728
Density (Mb)72
周波数(MHz)400
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)1.90
最大動作電圧(V)1.90
最小動作温度(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)1.40
最小動作電圧(V)1.70
組織(X x Y)2MB x 36
Part FamilyQDR-II+
Tape & ReelN
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$204.00 $178.50 $174.68 $170.85 $167.03 $163.20
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
165
Package Dimensions
591 L x 1.4 H x 512 W (Mils)
Package Weight
499.56 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
136
Minimum Order Quantity (MOQ)
136
Order Increment
136
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

パッケージ材質宣言

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

アプリケーション ノート (7)

製品変更通知(PCN)(9)

2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018 年 5 月 28 日
Qualification of JEDEC Shipping Tray for Sync and QDR SRAM products in 165 FBGA package
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of 65nm products without Nitride Seal Mask (NSM)
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products
2017 年 10 月 24 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for 165 Ball Grid Array (BGA) packaged products
2017 年 10 月 10 日
PCN154102 - Qualificationof Cypress Bangkok as an additional Assembly Site for Select 165 Ball Grid Array(BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (3)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

Verilog (1)

2015 年 9 月 10 日

BSDL (1)

2012 年 1 月 19 日

IBIS (1)

2012 年 1 月 18 日