CY7C1518KV18-250BZXC | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C1518KV18-250BZXC
ステータス:NRND: 営業担当者に連絡

データシート

(pdf, 790.33 KB) RoHS PB Free
(pdf, 1.42 MB) RoHS PB Free

CY7C1518KV18-250BZXC

アーキテクチャDDR-II CIO
車載用認定済みN
バースト長 (ワード)2
容量(KB)73728
Density (Mb)72
周波数(MHz)250
最大動作温度(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)1.90
最大動作電圧(V)1.90
最小動作温度(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)1.40
最小動作電圧(V)1.70
組織(X x Y)4Mb x 18
Part FamilyDDR-II CIO
Tape & ReelN
温度分類商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$136.45 $115.40 $111.50 $106.82 $103.70 $100.58
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
165
Package Dimensions
591 L x 1.4 H x 512 W (Mils)
Package Weight
499.56 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
136
Minimum Order Quantity (MOQ)
136
Order Increment
136
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

パッケージ材質宣言

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

アプリケーション ノート (5)

製品変更通知(PCN)(9)

2018 年 5 月 28 日
Qualification of JEDEC Shipping Tray for Sync and QDR SRAM products in 165 FBGA package
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of 65nm products without Nitride Seal Mask (NSM)
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products
2017 年 10 月 24 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for 165 Ball Grid Array (BGA) packaged products
2017 年 10 月 11 日
2017 年 10 月 10 日
PCN154102 - Qualificationof Cypress Bangkok as an additional Assembly Site for Select 165 Ball Grid Array(BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (3)

2020 年 1 月 07 日
2019 年 12 月 21 日
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

Product Termination Notice (PTN) (2)

2020 年 2 月 06 日
2019 年 12 月 20 日

IBIS (1)

2011 年 3 月 15 日

Verilog (1)

2010 年 11 月 22 日

BSDL (1)

2010 年 11 月 16 日