CY7C1482BV33-200BZI | サイプレス セミコンダクタ

You are here

CY7C1482BV33-200BZI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 980.49 KB)

CY7C1482BV33-200BZI

アーキテクチャStandard Sync, Pipeline SCD
車載用認定済みN
容量(KB)73728
Density (Mb)72
周波数(MHz)200
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.63
最小動作温度(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.40
最小動作電圧(V)3.14
組織(X x Y)4Mb x 18
Part Family標準同期
Part Family標準同期
Tape & ReelN
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$324.70 $284.12 $278.03 $271.94 $265.85 $259.76
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

パッケージ
BGA
No. of Pins
165
Package Dimensions
669 L x 1.4 H x 590 W (Mils)
Package Weight
629.20 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
1020
Minimum Order Quantity (MOQ)
105
Order Increment
105
Estimated Lead Time (days)
126
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(3)

2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (3)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

Verilog (1)

2012 年 2 月 14 日

IBIS (1)

2012 年 2 月 14 日

BSDL (1)

2012 年 2 月 14 日