CY7C1474V25-200BGC | サイプレス セミコンダクタ
CY7C1474V25-200BGC
ステータス：製造中
データシート
(pdf, 767.28 KB)
CY7C1474V25-200BGC
| アーキテクチャ | NoBL, Pipeline |
| 車載用認定済み | N |
| 容量（KB） | 73728 |
| Density (Mb) | 72 |
| 周波数（MHz） | 200 |
| 最大動作温度（°C） | 70 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 2.60 |
| 最大動作電圧（V) | 2.63 |
| 最小動作温度（°C） | 0 |
| Min. Operating VCCQ (V) | 2.40 |
| 最小動作電圧（V） | 2.38 |
| 組織（X x Y） | 1MB x 72 |
| Part Family | NoBL |
| Part Family | NoBL |
| Tape & Reel | N |
| 温度分類 | 商用 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $168.00 | $142.08 | $137.28 | $131.52 | $127.68 | $123.84 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
209
Package Dimensions
551 L x 1.8 H x 866 W (Mils)
Package Weight
1 160.20 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
840
Minimum Order Quantity (MOQ)
84
Order Increment
84
Estimated Lead Time (days)
147
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
220 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb
Marking
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2016 年 7 月 28 日
技術文書
アプリケーション ノート (3)
製品変更通知（PCN）（6）
2018年5月27日
72Mb Synchronous SRAM CY7C14xx Family Revision B now released to full production
2018年5月27日
Change of assembly materials for all FBGA packages built in Advance Semiconductor Engineering (ASE) -Taiwan.
2018年5月27日
72M Synchronous SRAM design change to fix ZZ pin erratum and enhance internal test modes
Product Information Notice (PIN) (3)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
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