CY7C1415BV18-250BZXC | サイプレス セミコンダクタ
CY7C1415BV18-250BZXC
| アーキテクチャ | QDR-II |
| 車載用認定済み | N |
| バースト長 (ワード) | 4 |
| 容量（KB） | 36864 |
| Density (Mb) | 36 |
| 周波数（MHz） | 250 |
| 最大動作温度（°C） | 70 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 1.90 |
| 最大動作電圧（V) | 1.90 |
| 最小動作温度（°C） | 0 |
| Min. Operating VCCQ (V) | 1.40 |
| 最小動作電圧（V） | 1.70 |
| 組織（X x Y） | 1MB x 36 |
| Tape & Reel | N |
| 温度分類 | 商用 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $53.67 | $47.87 | $44.39 | $40.90 | $39.45 | $37.71 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
165
Package Dimensions
669 L x 1.4 H x 590 W (Mils)
Package Weight
645.61 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
105
Minimum Order Quantity (MOQ)
105
Order Increment
105
Estimated Lead Time (days)
84
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
あり
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu
Marking
技術文書
アプリケーション ノート (5)
製品変更通知（PCN）（1）
2018年5月28日
Qualification of JEDEC Shipping Tray for Sync and QDR SRAM products in 165 FBGA package
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