CY7C1413AV18-250BZC | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C1413AV18-250BZC
ステータス:販売終了

CY7C1413AV18-250BZC

アーキテクチャQDR-II
車載用認定済みN
バースト長 (ワード)4
容量(KB)36864
Density (Mb)36
周波数(MHz)250
最大動作温度(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)1.90
最大動作電圧(V)1.90
最小動作温度(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)1.40
最小動作電圧(V)1.70
組織(X x Y)2MB x 18
Tape & ReelN
温度分類商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$53.67 $47.87 $44.39 $40.90 $39.45 $37.71
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
165
Package Dimensions
669 L x 1.4 H x 590 W (Mils)
Package Weight
629.20 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
105
Minimum Order Quantity (MOQ)
105
Order Increment
105
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

技術文書

アプリケーション ノート (5)

製品変更通知(PCN)(6)

2020年5月8日
Accelerated implementation schedules on PCN#s 084737, 094748-9, 094751, 094753-4 and 094757
2018年5月28日
Qualification of JEDEC Shipping Tray for Sync and QDR SRAM products in 165 FBGA package
2018年5月28日
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for Select 165-Ball BGA 15x17x1.4mm SnPb Package
2018年5月28日
Datasheet Changes to 18Mb/36Mb/72Mb Burst of 2/4 QDR-I/DDR-I/QDR-II/DDR-II Products
2018年5月27日
Change of assembly materials for all FBGA packages built in Advance Semiconductor Engineering (ASE) -Taiwan.
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade

Product Errata Notice (PEN) (1)

2017 年 10 月 30 日
Product Errata Notification - RAM9 QDR-I/DDR-I/QDR-II/DDR-II Errata

IBIS (1)

2010 年 11 月 19 日

VHDL (1)

2008 年 11 月 13 日

BSDL (1)

2008 年 11 月 13 日

Verilog (1)

2008 年 11 月 13 日