CY7C1360C-200BGC | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C1360C-200BGC
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.2 MB) RoHS PB Free

CY7C1360C-200BGC

アーキテクチャStandard Sync, Pipeline SCD
車載用認定済みN
容量(KB)9216
Density (Mb)9
周波数(MHz)200
最大動作温度(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.63
最小動作温度(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)2.40
最小動作電圧(V)3.14
組織(X x Y)256Kb x 36
Part Family標準同期
Part Family標準同期
Tape & ReelN
温度分類商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$14.02 $12.51 $11.60 $10.69 $10.31 $9.85
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 3 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
BGA
No. of Pins
119
Package Dimensions
866 L x 2.4 H x 551 W (Mils)
Package Weight
950.94 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
840
Minimum Order Quantity (MOQ)
84
Order Increment
84
Estimated Lead Time (days)
63
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

パッケージ材質宣言

Last Update: 2016 年 12 月 14 日

技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(5)

2018 年 5 月 28 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018 年 5 月 27 日
Qualification of Green Mold Compound for select packages at ASE Taiwan
2018 年 5 月 27 日
Qualification of 119 ball 14x22x2.4mm BGA SnPb Solder Ball Packages Assembled at Unisem
2018 年 5 月 27 日
Change of assembly materials for all PBGA packages built in Advance Semiconductor Engineering (ASE) -Taiwan.
2018 年 5 月 27 日
Shipping Label Upgrade

Product Information Notice (PIN) (3)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

Verilog (1)

2012 年 1 月 19 日

IBIS (1)

2012 年 1 月 18 日

BSDL (1)

2012 年 1 月 18 日

VHDL (1)

2008 年 11 月 13 日