CY7C1354CV25-166BZCT | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C1354CV25-166BZCT
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 887.71 KB)

CY7C1354CV25-166BZCT

アーキテクチャNoBL, Pipeline
車載用認定済みN
容量(KB)9216
Density (Mb)9
周波数(MHz)166
最大動作温度(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)2.60
最大動作電圧(V)2.63
最小動作温度(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)2.40
最小動作電圧(V)2.38
組織(X x Y)256Kb x 36
Part FamilyNoBL
Part FamilyNoBL
Tape & Reelあり
温度分類商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$13.56 $12.09 $11.21 $10.34 $9.97 $9.53
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

パッケージ
BGA
No. of Pins
165
Package Dimensions
591 L x 1.4 H x 512 W (Mils)
Package Weight
501.06 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

パッケージ材質宣言

技術文書

アプリケーション ノート (3)

製品変更通知(PCN)(7)

2018年5月28日
Qualification of Cypress Manufacturing Limited as an additional assembly site for 165-FBGA. This supersedes the Advanced PCN No. 060981
2018年5月28日
Subject: Qualification of 165 ball 13x15x1.4mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages
2018年5月28日
Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly site for 165 ball 13x15x1.4mm BGA Packages Using SnPb Solder Balls
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (5)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

IBIS(2)

2010 年 11 月 22 日
2008 年 11 月 13 日

Verilog (2)

2010 年 11 月 18 日
2010 年 11 月 18 日

BSDL (2)

2008 年 11 月 13 日
2008 年 11 月 13 日

VHDL (2)

2008 年 11 月 13 日
2008 年 11 月 13 日