CY7C1354C-166BGCT | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C1354C-166BGCT
ステータス:販売終了

CY7C1354C-166BGCT

アーキテクチャNoBL, Pipeline
車載用認定済みN
容量(KB)9216
Density (Mb)9
周波数(MHz)166
最大動作温度(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.63
最小動作温度(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)2.40
最小動作電圧(V)3.14
組織(X x Y)256Kb x 36
Tape & Reelあり
温度分類商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$14.02 $12.51 $11.60 $10.69 $10.31 $9.85
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
BGA
No. of Pins
119
Package Dimensions
866 L x 2.4 H x 551 W (Mils)
Package Weight
950.94 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Standard Pack Quantity
500
Minimum Order Quantity (MOQ)
500
Order Increment
500
Estimated Lead Time (days)
42
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

パッケージ材質宣言

Last Update: 2016 年 12 月 14 日

技術文書

アプリケーション ノート (3)

製品変更通知(PCN)(4)

2018年5月27日
Qualification of Green Mold Compound for select packages at ASE Taiwan
2018年5月27日
Qualification of 119 ball 14x22x2.4mm BGA SnPb Solder Ball Packages Assembled at Unisem
2018年5月27日
Change of assembly materials for all PBGA packages built in Advance Semiconductor Engineering (ASE) -Taiwan.
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade

Product Termination Notice (PTN) (1)

2017 年 11 月 09 日
December 2012 Product Obsolescence Notification

Verilog (1)

2010 年 11 月 18 日

VHDL (1)

2008 年 11 月 13 日

BSDL (1)

2008 年 11 月 13 日

IBIS (1)

2008 年 11 月 13 日