CY7C1292DV18-167BZC | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C1292DV18-167BZC
ステータス:販売終了

CY7C1292DV18-167BZC

アーキテクチャQDR-II
車載用認定済みN
バースト長 (ワード)2
容量(KB)9216
Density (Mb)9
周波数(MHz)167
最大動作温度(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)1.90
最大動作電圧(V)1.90
最小動作温度(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)1.40
最小動作電圧(V)1.70
組織(X x Y)512KB x 18
Tape & ReelN
温度分類商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$30.17 $26.91 $24.95 $23.00 $22.18 $21.20
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
165
Package Dimensions
591 L x 1.4 H x 512 W (Mils)
Package Weight
501.06 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
136
Minimum Order Quantity (MOQ)
136
Order Increment
136
Estimated Lead Time (days)
119
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

パッケージ材質宣言

技術文書

アプリケーション ノート (5)

製品変更通知(PCN)(6)

2018年5月28日
Qualification of Cypress Manufacturing Limited as an additional assembly site for 165-FBGA. This supersedes the Advanced PCN No. 060981
2018年5月28日
Qualification of JEDEC Shipping Tray for Sync and QDR SRAM products in 165 FBGA package
2018年5月28日
Datasheet Changes to 18Mb/36Mb/72Mb Burst of 2/4 QDR-I/DDR-I/QDR-II/DDR-II Products
2018年5月28日
Subject: Qualification of 165 ball 13x15x1.4mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages
2018年5月28日
Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly site for 165 ball 13x15x1.4mm BGA Packages Using SnPb Solder Balls
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade

Product Errata Notice (PEN) (1)

2017 年 10 月 30 日
Product Errata Notification - RAM9 QDR-I/DDR-I/QDR-II/DDR-II Errata

Product Termination Notice (PTN) (1)

2017 年 10 月 30 日
November 2010 Product Obsolescence Notification