CY7C1059DV33-10ZSXIT | サイプレス セミコンダクタ
CY7C1059DV33-10ZSXIT
| 車載用認定済み | N |
| 容量（KB） | 8192 |
| 周波数（MHz） | なし |
| 最大動作温度（°C） | 85 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 3.60 |
| 最大動作電圧（V) | 3.60 |
| 最小動作温度（°C） | -40 |
| Min. Operating VCCQ (V) | 3.00 |
| 最小動作電圧（V） | 3.00 |
| 組織（X x Y） | 1M x 8 |
| Part Family | 非同期高速 SRAM |
| 速度（ナノ秒） | 10 |
| Tape & Reel | あり |
| 温度分類 | 産業機器 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $17.69 | $14.87 | $13.27 | $11.66 | $11.16 | $10.55 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
44
Package Dimensions
729 L x 1.1 H x 435 W (Mils)
Package Weight
453.25 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.B.)
ECCN Suball
3A991
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au, Pure Sn
Marking
IPC 1752 材質宣言
Last Update: 2020 年 2 月 07 日
Package Qualification Report
Last Update: 2015 年 8 月 07 日
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2016 年 9 月 16 日
技術文書
アプリケーション ノート (1)
製品変更通知（PCN）（9）
2020 年 5 月 08 日
Qualification of Polyimide Process for 90nm 1M, 2M, 4M and 8M density SRAM products.
2020 年 5 月 06 日
Qualification of Die Attach Material and Die Thickness Change for 44-Lead TSOP II 2-Die Stack Package Assembled at OSET
2020年4月14日
Addendum to PCN192401 - Qualification of Nitto EM-760 Die Attach Film and Die Thickness Change for 44-Lead TSOP II 2-Die Stack Package Assembled at OSE-Taiwan
2018 年 5 月 28 日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018 年 5 月 27 日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018 年 5 月 27 日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
Advanced Product Change Notice (APCN) (5)
2020年4月14日
Planned Qualification of New Assembly, Test, and Finish Sites for Select RAM Products
Product Information Notice (PIN) (5)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines