CY7C1051DV33-10ZSXI | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C1051DV33-10ZSXI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 579.97 KB) RoHS PB Free

CY7C1051DV33-10ZSXI

車載用認定済みN
容量(KB)8192
周波数(MHz)なし
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)3.00
最小動作電圧(V)3.00
組織(X x Y)512K x 16
Part Family非同期高速 SRAM
速度(ナノ秒)10
Tape & ReelN
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$32.00 $26.40 $24.40 $22.40 $21.80 $21.00
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 205 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
44
Package Dimensions
729 L x 1.1 H x 435 W (Mils)
Package Weight
453.25 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1350
Minimum Order Quantity (MOQ)
135
Order Increment
135
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.B.)
ECCN Suball
3A991.B.2.B

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

技術文書

アプリケーション ノート (1)

製品変更通知(PCN)(9)

2020年5月8日
Qualification of Polyimide Process for 90nm 1M, 2M, 4M and 8M density SRAM products.
2020年5月6日
Qualification of Die Attach Material and Die Thickness Change for 44-Lead TSOP II 2-Die Stack Package Assembled at OSET
2020年4月14日
Addendum to PCN192401 - Qualification of Nitto EM-760 Die Attach Film and Die Thickness Change for 44-Lead TSOP II 2-Die Stack Package Assembled at OSE-Taiwan
2018年5月28日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018年5月27日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China

Advanced Product Change Notice (APCN) (6)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update
2020年4月14日
Planned Qualification of New Assembly, Test, and Finish Sites for Select RAM Products
2020年4月14日
2020 Annual Horizon Report Update
2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (3)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

技術白書(1)

2016年4月12日

VHDL (1)

2009 年 9 月 15 日

IBIS (1)

2009 年 9 月 15 日