CY7C1021CV33-10VXCT | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C1021CV33-10VXCT
ステータス:販売終了

CY7C1021CV33-10VXCT

車載用認定済みN
容量(KB)1024
周波数(MHz)なし
最大動作温度(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)3.00
最小動作電圧(V)3.00
組織(X x Y)64K x 16
速度(ナノ秒)10
Tape & Reelあり
温度分類商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
SOJ
No. of Pins
44
Package Dimensions
1 125 L x 0 H x 400 W (Mils)
Package Weight
1,785.53 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
500
Minimum Order Quantity (MOQ)
500
Order Increment
500
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.B.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 準拠
あり
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

技術文書

アプリケーション ノート (1)

製品変更通知(PCN)(4)

2020年5月8日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2018年5月28日
Qualification of MEMC WFR008P as a new vendor of starting material for wafer fabrication
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018年5月27日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML

Product Information Notice (PIN) (2)

2017 年 10 月 25 日
Qualification of Kyocera Green Mold Compound: Information-Only Announcement
2008 年 8 月 12 日
Extension of Last Time Order Entry and Last Time Ship Dates for selected affected Fast Asynchronous SRAM parts, from previously sent Process Technology Change Notifications.

IBIS (1)

2009 年 9 月 24 日

VHDL (1)

2009 年 9 月 15 日