CY7C1011DV33-10BVXIT | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C1011DV33-10BVXIT
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 499.64 KB) RoHS PB Free

CY7C1011DV33-10BVXIT

車載用認定済みN
容量(KB)2048
周波数(MHz)なし
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)3.00
最小動作電圧(V)3.00
組織(X x Y)128K x 16
Part Family非同期高速 SRAM
速度(ナノ秒)10
Tape & Reelあり
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$5.81 $4.88 $4.36 $3.83 $3.62 $3.38
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
48
Package Dimensions
314 L x 1 H x 236 W (Mils)
Package Weight
79.26 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.B.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

Last Update: 2016 年 9 月 16 日

技術文書

アプリケーション ノート (1)

製品変更通知(PCN)(11)

2020 年 5 月 08 日
Accelerated implementation schedules on PCN#s 084737, 094748-9, 094751, 094753-4 and 094757
2020 年 5 月 08 日
Qualification of Polyimide Process for 90nm 1M, 2M, 4M and 8M density SRAM products.
2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018 年 5 月 29 日
Qualification of 6x8x1.0 mm 48 FBGA products at Cypress Philippines
2018 年 5 月 28 日
Qualification of 48 ball 6x8x1.0mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages Assembled at AIT
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Sn (98.5%)/Ag (1.0%)/Cu (0.5%) Solder Ball Composition for 6x8x1.0mm, 8x9.5x1.0mm, 6x6x1.0mm, and 5x5x1.0mm VFBGA packages assembled at ASE-Taiwan
2018 年 5 月 27 日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 20/24Leads SSOP package for standard, Pb-Free and Green package application assembled at Cypress "Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly site for 48BGA 6x8x1.0mm Pb-Free Package with Sn98.5%Ag1%Cu0.5% Solder Ball Finish
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN145281: Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

技術白書(1)

2016年4月12日

VHDL (1)

2009 年 9 月 15 日

IBIS (1)

2009 年 9 月 15 日