CY7B993V-2AXC | サイプレス セミコンダクタ

CY7B993V-2AXC
ステータス:販売終了

データシート

(pdf, 584.61 KB) RoHS PB Free

CY7B993V-2AXC

車載用認定済みN
Core Voltage (V)3.3
I/O Voltage (V)3.3
Input Frequency Max. (MHz)100
Input Frequency Min. (MHz)12
Input Signal TypeLVTTL, LVPECL
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)3.00
No. of Outputs18
No. of PLL1
Output Frequency Max. (MHz)100
Output Frequency Min. (MHz)12
Output Signal TypeLVTTL
Spread SpectrumN
Tape & ReelN
温度分類商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$40.95 $33.40 $31.46 $29.52 $28.66 $27.58
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
QFP
No. of Pins
100
Package Dimensions
551 L x 55 H x 551 W (Mils)
Package Weight
637.75 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
900
Minimum Order Quantity (MOQ)
90
Order Increment
90
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

技術文書

製品変更通知(PCN)(11)

2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020年5月8日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020年4月14日
Qualification of ASE Kaohsiung (ASE-KH) as an Additional Assembly Site for Select 44-Lead, 64-Lead and 100-Lead TQFP Pb-Free Products
2018年5月28日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018年5月27日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 44/64/100/128 lead Pb-free TQFP packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (6)

2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q419 Automotive Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Automotive Horizon Report Update
2020年4月14日
2019 Horizon Report: Q2 Update
2020年4月14日
2019 Automotive Horizon Report: Q2 Update

Product Information Notice (PIN) (2)

2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Kyocera Green Mold Compound: Information-Only Announcement

Product Termination Notice (PTN) (1)

2020年4月14日
April 2019 Product Obsolescence Notification

IBIS (1)

2010 年 8 月 12 日