CY7B933-SXCT | サイプレス セミコンダクタ
CY7B933-SXCT
| 8B / 10B ENDEC | あり |
| 車載用認定済み | N |
| Functions | Receiver |
| 最大動作温度（°C） | 70 |
| 最大動作電圧（V) | 5.50 |
| Max. Speed (Mbps) | 400 |
| 最小動作温度（°C） | 0 |
| 最小動作電圧（V） | 4.50 |
| Min. Speed (Mbps) | 150 |
| Standard | Fibre Channel / ESCON / GE / DVBASI |
| Tape & Reel | あり |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $79.32 | $76.00 | $72.67 | $69.34 | $66.01 | $60.46 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
28
Package Dimensions
705 L x 0 H x 300 W (Mils)
Package Weight
830.75 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.39.0001
ECCN
B.1
ECCN Suball
5A991
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au
Marking
パッケージ材質宣言
Last Update: 2016 年 11 月 08 日
IPC 1752 材質宣言
Last Update: 2020 年 7 月 15 日
Package Qualification Report
Last Update: 2019 年 7 月 21 日
技術文書
アプリケーション ノート (22)
2017 年 7 月 18 日
2017 年 7 月 14 日
2015 年 8 月 24 日
製品変更通知（PCN）（9）
2020年4月14日
Qualification of UTL as an Additional Assembly Site for Select 28-Lead SOIC Pb-Free Products
2018年5月28日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select SOIC products
2018年5月28日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA as new MOLD COMPOUND for Pb-free packages built in Cypress Manufacturing Limited
2018年5月28日
Qualification of Reaction Technologies LPE 2061 EPI Reactor as an Alternate Process Step for BICMOS Technologies
Product Information Notice (PIN) (5)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
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