CY7B933-SXC | サイプレス セミコンダクタ

You are here

CY7B933-SXC
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 944.55 KB) PB Free

CY7B933-SXC

8B / 10B ENDECあり
車載用認定済みN
FunctionsReceiver
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)5.50
Max. Speed (Mbps)400
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)4.50
Min. Speed (Mbps)150
StandardFibre Channel / ESCON / GE / DVBASI
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$79.32 $76.00 $72.67 $69.34 $66.01 $60.46
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
28
Package Dimensions
705 L x 0 H x 300 W (Mils)
Package Weight
830.75 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
54
Minimum Order Quantity (MOQ)
54
Order Increment
54
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.39.0001
ECCN
B.1
ECCN Suball
5A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

パッケージ材質宣言

Last Update: 2016 年 11 月 08 日

技術文書

アプリケーション ノート (22)

2017 年 7 月 05 日

製品変更通知(PCN)(11)

2020年4月14日
Qualification of UTL as an Additional Assembly Site for Select 28-Lead SOIC Pb-Free Products
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018年5月28日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select SOIC products
2018年5月28日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA as new MOLD COMPOUND for Pb-free packages built in Cypress Manufacturing Limited
2018年5月28日
Add Alternate Assembly Site for SOIC150mils Pb-Free
2018年5月28日
Add Alternate Assembly Site for SOIC300mils Pb-Free.
2018年5月28日
Qualification of Reaction Technologies LPE 2061 EPI Reactor as an Alternate Process Step for BICMOS Technologies
2018年5月27日
Change in Tube Bundling Ship Process
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report

Product Information Notice (PIN) (4)

2020 年 7 月 28 日
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels