CY62187EV30LL-55BAXIT | サイプレス セミコンダクタ
CY62187EV30LL-55BAXIT
| 車載用認定済み | N |
| 容量（KB） | 65536 |
| 周波数（MHz） | なし |
| 最大動作温度（°C） | 85 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 3.60 |
| 最大動作電圧（V) | 3.60 |
| 最小動作温度（°C） | -40 |
| 最小動作電圧（V） | 2.20 |
| 組織（X x Y） | 4M x 16 |
| Part Family | Async Micropower (MoBL) SRAMs |
| 速度（ナノ秒） | 55 |
| Tape & Reel | あり |
| 温度分類 | 産業機器 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $81.90 | $69.26 | $66.46 | $63.18 | $61.78 | $59.90 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
48
Package Dimensions
374 L x 1.4 H x 315 W (Mils)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
126
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu
Marking
Package Qualification Report
Last Update: 2020 年 8 月 21 日
技術文書
アプリケーション ノート (2)
製品変更通知（PCN）（2）
2020年4月14日
Qualification of UMC as an Alternate Wafer Fab Site for Select Industrial-Grade 64Mb MoBL SRAM Products
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
Advanced Product Change Notice (APCN) (2)
Product Information Notice (PIN) (6)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
Powered By OneLink