CY62187EV30LL-55BAXI | サイプレス セミコンダクタ

CY62187EV30LL-55BAXI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 277.27 KB) RoHS PB Free

CY62187EV30LL-55BAXI

車載用認定済みN
容量(KB)65536
周波数(MHz)なし
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.20
組織(X x Y)4M x 16
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
速度(ナノ秒)55
Tape & ReelN
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$81.90 $69.26 $66.46 $63.18 $61.78 $59.90
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 95 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
BGA
No. of Pins
48
Package Dimensions
374 L x 1.4 H x 315 W (Mils)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
2100
Minimum Order Quantity (MOQ)
210
Order Increment
210
Estimated Lead Time (days)
126
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(2)

2020年4月14日
Qualification of UMC as an Alternate Wafer Fab Site for Select Industrial-Grade 64Mb MoBL SRAM Products
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (4)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

技術白書(1)

2016年4月12日

VHDL (1)

2010 年 2 月 08 日

IBIS (1)

2010 年 2 月 08 日