CY62168EV30LL-45BVXI | サイプレス セミコンダクタ

CY62168EV30LL-45BVXI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 307.43 KB) RoHS PB Free

CY62168EV30LL-45BVXI

車載用認定済みN
容量(KB)16384
周波数(MHz)なし
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.20
最小動作電圧(V)2.20
組織(X x Y)2M x 8
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
速度(ナノ秒)45
Tape & ReelN
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$12.26 $10.29 $9.21 $8.06 $7.62 $7.11
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 120 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
48
Package Dimensions
314 L x 1 H x 236 W (Mils)
Package Weight
79.26 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
480
Minimum Order Quantity (MOQ)
480
Order Increment
480
Estimated Lead Time (days)
63
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(10)

2019 年 11 月 05 日
2018 年 8 月 05 日
2018 年 5 月 28 日
Qualification of 48 ball 6x8x1.0mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages Assembled at AIT
2018 年 2 月 15 日
16Mb Micropower (MoBL®) Asynchronous SRAM Products: Technology Transition from 150- and 90-nanometer to 65-nanometer Technology
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products
2017 年 10 月 11 日
2010年4月22日
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for 48BGA products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2019 年 12 月 04 日
2019 年 7 月 21 日

Product Information Notice (PIN) (4)

2020 年 1 月 07 日
2018 年 9 月 05 日
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

技術白書(1)

2016年4月12日

IBIS (1)

2009 年 9 月 02 日

VHDL (1)

2009 年 9 月 02 日