CY62168DV30LL-55BVIT | サイプレス セミコンダクタ

CY62168DV30LL-55BVIT
ステータス:販売終了

データシート

(pdf, 474.31 KB) RoHS

CY62168DV30LL-55BVIT

車載用認定済みN
容量(KB)16384
周波数(MHz)なし
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.20
組織(X x Y)2M x 8
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
速度(ナノ秒)55
Tape & Reelあり
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$13.97 $11.75 $10.48 $9.21 $8.70 $8.13
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
BGA
No. of Pins
48
Package Dimensions
374 L x 1 H x 315 W (Mils)
Package Weight
158.56 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

パッケージ材質宣言

技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(10)

2018年5月28日
Change of wafer thickness from 11mils to 7mils for VFBGA packages assembled in CML Autoline
2018年5月28日
Qualification of MEMC WFR008P as a new vendor of starting material for wafer fabrication
2018年5月28日
Qualification of Grace Semiconductor Manufacturing Corporation (GSMC) as an Alternate Wafer Fab site for 16Mb, 3V MoBLTM SRAM, in R8NLD (0.13um) Process Technology
2018年5月28日
Qualification of 16M MoBLTM SRAM Devices in 90-nanometer Process Technology
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade
2018 年 2 月 15 日
16Mb Micropower (MoBL®) Asynchronous SRAM Products: Technology Transition from 150- and 90-nanometer to 65-nanometer Technology
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (3)

2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

Product Termination Notice (PTN) (1)

2020年4月14日
January 2019 Product Obsolescence Notification

技術白書(1)

2016年4月12日

IBIS (1)

2012年5月15日

VHDL (1)

2012年4月09日