CY62167EV30LL-45BVI | サイプレス セミコンダクタ

CY62167EV30LL-45BVI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 397.64 KB)

CY62167EV30LL-45BVI

車載用認定済みN
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.20
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$16.61 $13.97 $12.46 $10.95 $10.34 $9.66
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
BGA
No. of Pins
48
Package Dimensions
314 L x 1 H x 236 W (Mils)
Package Weight
92.70 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
4800
Minimum Order Quantity (MOQ)
480
Order Increment
480
Estimated Lead Time (days)
42
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(9)

2020年4月14日
Addendum to PCN181402 - Serial Number Addition to Top Mark for BGA Parts at Cypress Bangkok
2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018年5月28日
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for select 48BGA products
2018 年 2 月 15 日
16Mb Micropower (MoBL®) Asynchronous SRAM Products: Technology Transition from 150- and 90-nanometer to 65-nanometer Technology
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (5)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
90nm 16-Mbit (1M x 16/2M x 8) MoBL Industrial-Grade SRAM Product Family Datasheet Release
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

技術白書(1)

2016年4月12日

VHDL (1)

2009 年 9 月 02 日

IBIS (1)

2009 年 9 月 02 日