CY62167ELL-45ZXI | サイプレス セミコンダクタ

CY62167ELL-45ZXI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 529.61 KB) RoHS PB Free

CY62167ELL-45ZXI

車載用認定済みN
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.50
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)4.50
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$16.50 $13.88 $12.38 $10.88 $10.28 $9.60
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
48
Package Dimensions
472 L x 1.2 H x 787 W (Mils)
Package Weight
568.54 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
960
Minimum Order Quantity (MOQ)
192
Order Increment
192
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(8)

2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020年5月6日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2018 年 2 月 15 日
16Mb Micropower (MoBL®) Asynchronous SRAM Products: Technology Transition from 150- and 90-nanometer to 65-nanometer Technology
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products
2017 年 10 月 11 日
Qualification of PEAK Shipping Tray for 48-Lead TSOP I Products

Product Information Notice (PIN) (5)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 07 日
Qualification of OSE as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

技術白書(1)

2016年4月12日

IBIS (1)

2012 年 3 月 09 日

VHDL (1)

2009 年 9 月 02 日