CY62167DV30LL-55BVXIT | サイプレス セミコンダクタ

CY62167DV30LL-55BVXIT
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 327.87 KB) RoHS PB Free

CY62167DV30LL-55BVXIT

車載用認定済みN
容量(KB)16384
周波数(MHz)なし
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.20
組織(X x Y)1M x 16
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
速度(ナノ秒)55
Tape & Reelあり
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$13.97 $11.75 $10.48 $9.21 $8.70 $8.13
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
BGA
No. of Pins
48
Package Dimensions
374 L x 1 H x 315 W (Mils)
Package Weight
118.27 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
126
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

Last Update: 2016 年 9 月 15 日

技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(12)

2018年5月28日
Qualification of Cypress Manufacturing Limited as an additional assembly site for 48-FBGA 8X9.5X1.0mm Pb-Free package
2018年5月28日
Qualification of MEMC WFR008P as a new vendor of starting material for wafer fabrication
2018年5月28日
Qualification of Sn (98.5%)/Ag (1.0%)/Cu (0.5%) Solder Ball Composition for 6x8x1.0mm, 8x9.5x1.0mm, 6x6x1.0mm, and 5x5x1.0mm VFBGA packages assembled at ASE-Taiwan
2018年5月28日
Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly site for 48 ball 8x9.5mm BGA Packages Using SnAgCu Solder Balls
2018年5月28日
Qualification of Grace Semiconductor Manufacturing Corporation (GSMC) as an Alternate Wafer Fab site for 16Mb, 3V MoBLTM SRAM, in R8NLD (0.13um) Process Technology
2018年5月28日
Qualification of 16M MoBLTM SRAM Devices in 90-nanometer Process Technology
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade
2018 年 2 月 15 日
16Mb Micropower (MoBL®) Asynchronous SRAM Products: Technology Transition from 150- and 90-nanometer to 65-nanometer Technology
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

技術白書(1)

2016年4月12日

IBIS (1)

2012年4月03日