CY62157EV30LL-45ZXIT | サイプレス セミコンダクタ

CY62157EV30LL-45ZXIT
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 735.12 KB) RoHS PB Free

CY62157EV30LL-45ZXIT

車載用認定済みN
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.20
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
Tape & Reelあり

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$13.88 $11.67 $10.41 $9.15 $8.64 $8.08
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
48
Package Dimensions
472 L x 1.2 H x 787 W (Mils)
Package Weight
568.54 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 準拠
あり
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(8)

2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020年5月6日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2020年4月14日
Qualification of UMC as an Alternate Wafer Fab Site for Select Industrial-Grade 8Mb MoBL SRAM Products
2018年5月28日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 48 and 56 lead Pb-free TSSOP packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (3)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update
2020年4月14日
2020 Annual Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (8)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 07 日
Qualification of OSE as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN145281: Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

技術白書(1)

2016年4月12日

VHDL (1)

2009 年 9 月 02 日

IBIS (1)

2009 年 9 月 02 日