CY62157EV30LL-45ZXA | サイプレス セミコンダクタ

CY62157EV30LL-45ZXA
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 735.12 KB) RoHS PB Free

CY62157EV30LL-45ZXA

Development Kitなし
車載用認定済みあり
容量(KB)8192
周波数(MHz)なし
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.20
組織(X x Y)512K x 16
速度(ナノ秒)45
Tape & ReelN
温度分類Automotive(A)

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$13.29 $11.17 $9.97 $8.76 $8.27 $7.73
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
48
Package Dimensions
472 L x 1.2 H x 787 W (Mils)
Package Weight
568.54 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
960
Minimum Order Quantity (MOQ)
96
Order Increment
96
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 準拠
あり
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(5)

2021 年 2 月 11 日
Addendum to PCN205104-Qualification of UMC as an Alternate Wafer Fab Site for Select Automotive Grade-3 8Mb MoBL® SRAM Products
2020 年 12 月 21 日
Qualification of UMC as an Alternate Wafer Fab Site for Select Automotive Grade-3 8Mb MoBL® SRAM Products
2020年4月14日
Qualification of Cypress Bangkok as an Additional Assembly Site for Select 48-Lead TSOP I, 18.4x12x1.2mm, Pb-Free Products
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 11 日
Qualification of PEAK Shipping Tray for 48-Lead TSOP I Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (7)

2020 年 11 月 20 日
Q42020 Automotive Horizon Report Update
2020 年 7 月 21 日
Q32020 Automotive Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Automotive Horizon Report Update
2020年4月14日
Planned Qualification of New Assembly Sites for Select Automotive RAM Products
2020年4月14日
2020 Annual Automotive Horizon Update
2020年4月14日
Q419 Automotive Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Automotive Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (3)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

技術白書(1)

2016年4月12日

VHDL (1)

2009 年 9 月 02 日

IBIS (1)

2009 年 9 月 02 日