CY62148EV30LL-45ZSXI | サイプレス セミコンダクタ

CY62148EV30LL-45ZSXI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 860.8 KB) RoHS PB Free

CY62148EV30LL-45ZSXI

車載用認定済みN
容量(KB)4096
周波数(MHz)なし
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.20
組織(X x Y)512K x 8
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
速度(ナノ秒)45
Tape & ReelN
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$4.85 $4.08 $3.63 $3.21 $3.02 $2.84
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
32
Package Dimensions
820 L x 1 H x 435 W (Mils)
Package Weight
436.42 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1170
Minimum Order Quantity (MOQ)
234
Order Increment
234
Estimated Lead Time (days)
42
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(10)

2020 年 8 月 25 日
Qualification of Unimos Shanghai as an Additional Assembly Site for Select 32-Lead TSOP II Package
2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2018年5月28日
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free TSOP-I 300mil Packages
2018年5月28日
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free TSOP-II 400mils Packages
2018年5月28日
TSOP Tray Modification (Bottom Pocket Fence)
2018年5月28日
Conversion of Lead-Free Lead Finish in OSE Taiwan Assembly
2017 年 10 月 31 日
4Mb FAST and Micropower (MoBL®) Asynchronous SRAM Products: Technology Transition from 250-, 180-, 130- and 90-nanometer to 65-nanometer Technology.
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (7)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update
2020年4月14日
Planned Qualification of New Assembly, Test, and Finish Sites for Select RAM Products
2020年4月14日
2020 Annual Horizon Report Update
2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update
2020年4月14日
2019 Horizon Report: Q2 Update

Product Information Notice (PIN) (5)

2020 年 7 月 06 日
Datasheet Specification Changes for Select 4-Mbit MoBL® SRAM Industrial Parts
2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 07 日
Qualification of OSE as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

技術白書(1)

2016年4月12日

Product Termination Notice (PTN) (1)

2016 年 2 月 05 日
Second Errata for Prune/EOL/Obsolete PCN 071503

VHDL (1)

2009 年 9 月 02 日

IBIS (1)

2009 年 9 月 02 日