CY62148EV30LL-45BVXI | サイプレス セミコンダクタ
CY62148EV30LL-45BVXI
| 車載用認定済み | N |
| 容量（KB） | 4096 |
| 周波数（MHz） | なし |
| 最大動作温度（°C） | 85 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 3.60 |
| 最大動作電圧（V) | 3.60 |
| 最小動作温度（°C） | -40 |
| Min. Operating VCCQ (V) | 2.20 |
| 最小動作電圧（V） | 2.20 |
| 組織（X x Y） | 512K x 8 |
| Part Family | Async Micropower (MoBL) SRAMs |
| 速度（ナノ秒） | 45 |
| Tape & Reel | N |
| 温度分類 | 産業機器 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $6.71 | $5.64 | $5.03 | $4.42 | $4.18 | $3.90 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
36
Package Dimensions
315 L x 1 H x 236 W (Mils)
Package Weight
80.11 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4800
Minimum Order Quantity (MOQ)
480
Order Increment
480
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu
Marking
IPC 1752 材質宣言
Last Update: 2020 年 6 月 03 日
Package Qualification Report
Last Update: 2015 年 8 月 07 日
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2019 年 2 月 13 日
技術文書
アプリケーション ノート (2)
製品変更通知（PCN）（5）
2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Sn (98.5%)/Ag (1.0%)/Cu (0.5%) Solder Ball Composition for 6x8x1.0mm, 8x9.5x1.0mm, 6x6x1.0mm, and 5x5x1.0mm VFBGA packages assembled at ASE-Taiwan
Product Information Notice (PIN) (3)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization