CY62147EV30LL-45BVIT | サイプレス セミコンダクタ

CY62147EV30LL-45BVIT
ステータス:販売終了

データシート

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CY62147EV30LL-45BVIT

車載用認定済みN
容量(KB)4096
周波数(MHz)なし
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.20
最小動作電圧(V)2.20
組織(X x Y)256K x 16
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
速度(ナノ秒)45
Tape & Reelあり
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$6.71 $5.64 $5.03 $4.42 $4.18 $3.90
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
48
Package Dimensions
314 L x 1 H x 236 W (Mils)
Package Weight
92.70 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

Last Update: 2019 年 2 月 13 日

技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(8)

2020年4月14日
Addendum to PCN181402 - Serial Number Addition to Top Mark for BGA Parts at Cypress Bangkok
2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018年5月28日
Qualification of 48 ball 6x8x1.0mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages Assembled at AIT
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (7)

2020 年 7 月 06 日
Datasheet Specification Changes for Select 4-Mbit MoBL® SRAM Industrial Parts
2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN145281: Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

Product Termination Notice (PTN) (3)

2020年5月11日
Addendum to PTN195105A - January 2020 Product Obsolescence Notification
2020年4月14日
Addendum to PTN195105 - January 2020 Product Obsolescence Notification
2020年4月14日
January 2020 Product Obsolescence Notification

技術白書(1)

2016年4月12日

VHDL (1)

2009 年 9 月 02 日

IBIS (1)

2009 年 9 月 02 日