CY62138FV30LL-45ZAXA | サイプレス セミコンダクタ
CY62138FV30LL-45ZAXA
Development Kit | なし |
車載用認定済み | あり |
容量(KB) | 2048 |
周波数(MHz) | なし |
最大動作温度(°C) | 85 |
Max. Operating VCCQ (V) | 3.60 |
最大動作電圧(V) | 3.60 |
最小動作温度(°C) | -40 |
最小動作電圧(V) | 2.20 |
組織(X x Y) | 256K x 8 |
速度(ナノ秒) | 45 |
Tape & Reel | N |
温度分類 | Automotive(A) |
Pricing & Inventory Availability
1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
---|---|---|---|---|---|
$7.81 | $6.57 | $5.86 | $5.15 | $4.86 | $4.54 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
32
Package Dimensions
460 L x 1 H x 315 W (Mils)
Package Weight
246.64 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2340
Minimum Order Quantity (MOQ)
234
Order Increment
234
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au
Marking
IPC 1752 材質宣言
Last Update: 2020 年 11 月 05 日
Last Update: 2020年5月19日
Last Update: 2018年5月18日
技術文書
アプリケーション ノート (2)
製品変更通知(PCN)(5)
2021 年 2 月 14 日
Transfer of Assembly Operations to Greatek Electronics Inc. for Select 32-Lead TSOP I Package Automotive Memory Products
2020年5月8日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020年5月8日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products.
2020年4月14日
Qualification of OSE-T as an Additional Assembly Site for Select Automotive Products
2017 年 10 月 24 日
Addendum to PCN 115091-TSOP 8 X 13.4 Tray Modification (Bottom Pocket Fence)
Advanced Product Change Notice (APCN) (5)
2020年4月14日
Planned Qualification of New Assembly Sites for Select Automotive RAM Products
Product Information Notice (PIN) (3)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization