CY62138FLL-45SXIT | サイプレス セミコンダクタ
CY62138FLL-45SXIT
| 車載用認定済み | N |
| 容量（KB） | 2048 |
| 周波数（MHz） | なし |
| 最大動作温度（°C） | 85 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 5.50 |
| 最大動作電圧（V) | 5.50 |
| 最小動作温度（°C） | -40 |
| 最小動作電圧（V） | 4.50 |
| 組織（X x Y） | 256K x 8 |
| Part Family | Async Micropower (MoBL) SRAMs |
| 速度（ナノ秒） | 45 |
| Tape & Reel | あり |
| 温度分類 | 産業機器 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $5.74 | $4.83 | $4.31 | $3.78 | $3.58 | $3.34 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
32
Package Dimensions
810 L x 0 H x 450 W (Mils)
Package Weight
1 340.00 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn
Marking
IPC 1752 材質宣言
技術文書
アプリケーション ノート (2)
製品変更通知（PCN）（10）
2020 年 10 月 05 日
Transfer of Assembly Operations to Greatek Electronics Inc. for Select SOIC 32L Package Products
2020年5月8日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018年5月28日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018年5月28日
Qualification of KEG6000DA and KEG3000DA Green Mold Compound for 32 leads, Lead-free and standard, 450 mil body size, SOIC Packages Assembled at Cypress
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018年5月27日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
Advanced Product Change Notice (APCN) (5)
2020年4月14日
Planned Qualification of New Assembly, Test, and Finish Sites for Select RAM Products
Product Information Notice (PIN) (6)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
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