CY62137FV30LL-45ZSXA | サイプレス セミコンダクタ

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CY62137FV30LL-45ZSXA
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 448.35 KB) RoHS PB Free
(pdf, 510.28 KB) RoHS PB Free

CY62137FV30LL-45ZSXA

Development Kitなし
車載用認定済みあり
容量(KB)2048
周波数(MHz)なし
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.20
組織(X x Y)128K x 16
速度(ナノ秒)45
Tape & ReelN
温度分類Automotive(A)

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$7.57 $6.36 $5.68 $4.99 $4.71 $4.40
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
44
Package Dimensions
729 L x 1.1 H x 435 W (Mils)
Package Weight
453.25 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1350
Minimum Order Quantity (MOQ)
135
Order Increment
135
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(5)

2020年5月8日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020年5月8日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products.
2020年4月14日
Qualification of OSE-T as an Additional Assembly Site for Select Automotive Products
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018年5月27日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML

Advanced Product Change Notice (APCN) (5)

2020 年 11 月 20 日
Q42020 Automotive Horizon Report Update
2020 年 7 月 21 日
Q32020 Automotive Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Automotive Horizon Report Update
2020年4月14日
Planned Qualification of New Assembly Sites for Select Automotive RAM Products
2020年4月14日
2020 Annual Automotive Horizon Update

Product Information Notice (PIN) (4)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2018年5月27日
Qualification of ChipMOS Taiwan as an additional Burn-In, Test and Finish site for select automotive grade products in 44-pin TSOP II and 100-pin TQFP packages
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

技術白書(1)

2016年4月12日

IBIS (1)

2012年5月8日

VHDL (1)

2009 年 9 月 02 日