CY62137EV30LL-45ZSXI | サイプレス セミコンダクタ

CY62137EV30LL-45ZSXI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 578.36 KB) RoHS PB Free

CY62137EV30LL-45ZSXI

車載用認定済みN
容量(KB)2048
周波数(MHz)なし
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.20
組織(X x Y)128K x 16
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
速度(ナノ秒)45
Tape & ReelN
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$4.03 $3.39 $3.02 $2.65 $2.51 $2.34
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
44
Package Dimensions
729 L x 1.1 H x 435 W (Mils)
Package Weight
453.25 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
405
Minimum Order Quantity (MOQ)
405
Order Increment
405
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(16)

2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020年5月8日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020年5月6日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018年5月28日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 44lead TSOPII package for standard, Pb-Free and Green package application assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018年5月28日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018年5月27日
Qualification of Orient Semiconductor Electronics Ltd.- Taiwan (OSET) as an Additional Site for 44L TSOP 400mils Pb-Free Pacakge Qualification using Pure Sn Lead finish
2018年5月27日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA(For Non-SRAM Devices)/KE-G6000DA(For SRAM Devices) Green Mold Compound for 44lead TSOPII package for standard, Pb-Free and Green package application assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018年5月27日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017 年 10 月 24 日
Qualification of an Alternative Tray for 44-Lead TSOP II Product Shipments
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (5)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Kyocera Green Mold Compound: Information-Only Announcement

技術白書(1)

2016年4月12日

VHDL (1)

2009 年 9 月 02 日