CY62128ELL-45ZXIT | サイプレス セミコンダクタ

CY62128ELL-45ZXIT
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 907.93 KB) RoHS PB Free

CY62128ELL-45ZXIT

車載用認定済みN
容量(KB)1024
周波数(MHz)なし
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)5.50
最大動作電圧(V)5.50
最小動作温度(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)4.50
最小動作電圧(V)4.50
組織(X x Y)128K x 8
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
速度(ナノ秒)45
Tape & Reelあり
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.40 $2.03 $1.81 $1.58 $1.50 $1.42
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
32
Package Dimensions
315 L x 1 H x 787 W (Mils)
Package Weight
375.63 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1500
Minimum Order Quantity (MOQ)
1500
Order Increment
1500
Estimated Lead Time (days)
77
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au, Pure Sn

Package Qualification Report

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

Last Update: 2016 年 9 月 21 日

技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(8)

2020 年 5 月 10 日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020 年 5 月 06 日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Cypress Manufacturing Limited (CML) as an alternative assembly site for 32 lead TSOP 8x20mm Pb-Free package
2018 年 5 月 28 日
Correction to PCN#071512: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018 年 5 月 27 日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Product Information Notice (PIN) (6)

2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2020年4月14日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 07 日
Qualification of OSE as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

技術白書(1)

2016年4月12日

IBIS (1)

2009 年 9 月 02 日

VHDL (1)

2009 年 9 月 02 日