CY62127DV30LL-55ZXIT | サイプレス セミコンダクタ

CY62127DV30LL-55ZXIT
ステータス:販売終了

CY62127DV30LL-55ZXIT

車載用認定済みN
容量(KB)1024
周波数(MHz)なし
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.20
最小動作電圧(V)2.20
組織(X x Y)64K x 16
速度(ナノ秒)55
Tape & Reelあり
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.75 $2.31 $2.06 $1.81 $1.71 $1.60
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
44
Package Dimensions
729 L x 1.1 H x 435 W (Mils)
Package Weight
453.25 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(13)

2020 年 5 月 10 日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020 年 5 月 08 日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020 年 5 月 06 日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2018 年 5 月 28 日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 44lead TSOPII package for standard, Pb-Free and Green package application assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018 年 5 月 28 日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018 年 5 月 27 日
Qualification of Orient Semiconductor Electronics Ltd.- Taiwan (OSET) as an Additional Site for 44L TSOP 400mils Pb-Free Pacakge Qualification using Pure Sn Lead finish
2018 年 5 月 27 日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA(For Non-SRAM Devices)/KE-G6000DA(For SRAM Devices) Green Mold Compound for 44lead TSOPII package for standard, Pb-Free and Green package application assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018 年 5 月 27 日
Shipping Label Upgrade
2018 年 5 月 27 日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018 年 5 月 27 日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Product Information Notice (PIN) (1)

2017 年 10 月 25 日
Qualification of Kyocera Green Mold Compound: Information-Only Announcement

Product Termination Notice (PTN) (1)

2017 年 11 月 09 日
December 2012 Product Obsolescence Notification

技術白書(1)

2016年4月12日

VHDL (1)

2012 年 9 月 21 日

IBIS (1)

2012 年 5 月 15 日