CY25100ZXIF | サイプレス セミコンダクタ

CY25100ZXIF
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 630.03 KB) RoHS PB Free

CY25100ZXIF

車載用認定済みN
Core Voltage (V)3.3
I/O Voltage (V)3.3
Input Frequency Max. (MHz)166
Input Frequency Min. (MHz)8
Input Signal TypeXtal/Ref-in CMOS
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)3.45
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)3.13
No. of Outputs2
No. of PLL1
Output Frequency Max. (MHz)200
Output Frequency Min. (MHz)3
Output Signal TypeCMOS
Spread Spectrumあり
Tape & ReelN
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$7.88 $6.62 $5.91 $5.19 $4.90 $4.58
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
8
Package Dimensions
176 L x 1 H x 173 W (Mils)
Package Weight
21.68 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
324
Minimum Order Quantity (MOQ)
324
Order Increment
324
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

Package Qualification Report

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

Last Update: 2016 年 9 月 15 日

技術文書

開発キット/ボード (1)

製品変更通知(PCN)(10)

2020 年 5 月 10 日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2018 年 5 月 28 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018 年 5 月 28 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Grace Semiconductor as an alternate wafer fabrication site for the Spread Spectrum Clock Generators
2018 年 5 月 27 日
Change in Tube Bundling Ship Process
2018 年 5 月 27 日
Shipping Label Upgrade
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at Amko Philippines andn Cypress Philippines and transfer of PDIP and PLCC parts from MMT to Amkor
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (3)

2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update
2020年4月14日
Planned Qualification of New Assembly, Test, and Finish Sites for Select RAM Products
2020年4月14日
2020 Annual Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (5)

2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 07 日
Qualification of OSE as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

IBIS(2)

2010年4月13日
2010 年 3 月 02 日