CY25100ZXCF | サイプレス セミコンダクタ

CY25100ZXCF
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 630.03 KB) RoHS PB Free

CY25100ZXCF

車載用認定済みN
Core Voltage (V)3.3
I/O Voltage (V)3.3
Input Frequency Max. (MHz)166
Input Frequency Min. (MHz)8
Input Signal TypeXtal/Ref-in CMOS
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)3.45
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)3.13
No. of Outputs2
No. of PLL1
Output Frequency Max. (MHz)200
Output Frequency Min. (MHz)3
Output Signal TypeCMOS
Spread Spectrumあり
Tape & ReelN
温度分類商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$7.66 $6.44 $5.74 $5.05 $4.77 $4.45
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
8
Package Dimensions
176 L x 1 H x 173 W (Mils)
Package Weight
21.68 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
8100
Minimum Order Quantity (MOQ)
324
Order Increment
324
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 準拠
あり
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

技術文書

開発キット/ボード (1)

製品変更通知(PCN)(12)

2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018年5月28日
Qualification of Grace Semiconductor as an alternate wafer fabrication site for the Spread Spectrum Clock Generators
2018年5月28日
Conversion of Lead-Free Lead Finish in OSE Taiwan Assembly
2018年5月27日
Change in Tube Bundling Ship Process
2018年5月27日
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for 8, 14, 16, 20, 24 and 28 Lead 173mils TSSOP Pb-Free packages assembled in OSE Taiwan
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at Amko Philippines andn Cypress Philippines and transfer of PDIP and PLCC parts from MMT to Amkor
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

IBIS(2)

2010年4月13日
2010 年 3 月 02 日