CY25100SXIF | サイプレス セミコンダクタ

CY25100SXIF
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 630.03 KB) RoHS PB Free

CY25100SXIF

車載用認定済みN
Core Voltage (V)3.3
I/O Voltage (V)3.3
Input Frequency Max. (MHz)166
Input Frequency Min. (MHz)8
Input Signal TypeXtal/Ref-in CMOS
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)3.45
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)3.13
No. of Outputs2
No. of PLL1
Output Frequency Max. (MHz)200
Output Frequency Min. (MHz)3
Output Signal TypeCMOS
Spread Spectrumあり
Tape & ReelN
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$8.93 $7.51 $6.70 $5.89 $5.56 $5.20
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
8
Package Dimensions
193 L x 1.5 H x 150 W (Mils)
Package Weight
76.45 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2910
Minimum Order Quantity (MOQ)
194
Order Increment
194
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 準拠
あり
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

技術文書

開発キット/ボード (1)

製品変更通知(PCN)(15)

2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020年5月6日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018年5月28日
Qualification of Grace Semiconductor as an alternate wafer fabrication site for the Spread Spectrum Clock Generators
2018年5月27日
Change in Tube Bundling Ship Process
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade
2018年5月27日
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free SOIC Packages
2018年5月27日
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for 8, 14 and 16 Lead 150 mil SOIC Pb-free SOIC packages assembled in OSE Taiwan and Amkor-Phil
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018年5月27日
Standardization of Moisture Sensitivity Level (MSL) Classification for 8 and 16 lead 150 mils SOIC packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at Amko Philippines andn Cypress Philippines and transfer of PDIP and PLCC parts from MMT to Amkor
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

IBIS(2)

2010年4月13日
2010 年 3 月 02 日